当您需要高效、有效的半导体工具设置和维护过程测量设备时，请信赖CyberOptics，它是无线半导体测量设备的全球市场掌舵者，适用于腔室间隙、调平、晶圆自动校准、振动、气载颗粒、相对湿度和电阻测量。

半导体晶圆厂和OEM非常重视WaferSense和ReticleSense测量产品组合的准确度、精度和多功能性，建立可重复且可验证的标准，以提高晶圆厂产量和设备正常运行时间。

CyberOptics成立于1984年，总部位于美国明尼苏达州（Minneapolis），是全球优良的高精度3D感测技术解决方案开发商和制造商，通过北美、亚洲及欧洲的工厂在全球范围内开展业务。CyberOptics传感器广泛应用于SMT（表面贴装技术）和半导体市场的检测与量测，大幅提高制程成品率和生产能力。

CyberOptics凭借其先进技术，确立了其在高精度3D传感器领域全球的战略地位，这也使其进一步加大了向重点垂直市场的渗透力度。

精密喷涂技术及解决方案供应商诺信公司(Nordson)在2023年宣布完成收购精密3D光学传感技术开发商CyberOptics，以扩大其在半导体领域的业务。

CyberOptics WaferSense测量产品组合包括自动水平测量系统(ALS)、自动间隙测量系统(AGS)、自动振动测量系统(AVS)、自动校准系统(ATS)、空气颗粒传感器(APS)以及新型自动多传感器(AMS)，根据具体设备的不同，目前可提供各种不同晶片外形尺寸的产品，包括150mm、200mm和300mm晶片尺寸。包括空气颗粒传感器(APSR & APSRQ)、自动水平测量系统(ALSR)以及自动多传感器(AMSR)在内的ReticleSense测量产品组合起来采用十字线外观。