CyberOptics WaferSense® 晶圆型水平校准系统
产品型号:ALS/ALS2V
简介:

CyberOptics WaferSense® 晶圆型水平校准系统通过测量倾斜、角度、上升角度和垂直倾斜来设置正确倾斜度。快速准确地在机台之间设置相同的级别,以获得更好的工艺一致性。

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产品详情 产品参数 产品配件

CyberOptics ALS通过测量倾斜、角度、上升角度和垂直倾斜来设置正确倾斜度。快速准确地在机台之间设置相同的级别,以获得更好的工艺一致性。

型号包括ALS150、ALS200和ALS300等

 

优化机台的设置

测量料盒、FOUPs、机械手、校准器、Load-Locks、传片顶针和工艺腔基座的倾斜度,以充分特征化您的生产机台。晶圆形状和真空适用性,使您不需要将工艺区暴露在工厂环境中

 

以客观的、可重复的水平调整来提升工艺一致性

用客观的数字测量来调整你的机台,避免人为因素。使用LevelView™软件图形用户界面轻松快速地查看和存储测量值。一次又一次地进行正确的调整。通过可重复的水准测量,不同的技术人员在不同的机台之间获得的工艺一致性。通过水平倾斜测量,可轻松检测弯曲的沉积环和倾斜的晶舟。通过垂直倾斜测量加强离子注入工艺控制

 

无线量测可减少机台维护校准时间

使用ALS2V和LevelView™软件无线采集和显示倾斜数据。实时查看调整的效果,加快机台校准并更快地将其恢复到生产使用状态。

 

改善机台校准方式从而减少颗粒污染并提高良率

通过确保晶圆盒、晶舟和FOUPs与机械手平行,实现可靠和平顺的晶圆传送。通过确保传片顶针与基座和机械手平行,*小化颗粒污染物生成。以确的倾斜度优化电镀和离子植入工艺