CyberOptics WaferSense® 晶圆型振动水平湿度测试片

WaferSense® 晶圆型振动水平湿度测试片能够快速量测振动、水平和湿度的一体式多功能量测工具，帮助提高半导体机台良率。

型号包括AMS150, AMS200和AMS300

通过无线测量进行半导体机台的快速校准

使用AMS和MultiView™软件以无线方式收集和显示振动、水平和湿度数据，用于机台实时诊断，使用MultiReview™将过去和现在以及不同设备进行比较。 查看实时调整的影响，加快机台校准和装调的效率。

使用轻薄的晶圆外形可帮助缩短机台PM周期

3.5毫米更轻薄的外形能够让AMS去到更多的腔室内部，并适应更高的温度环境。使用真空兼容的AMS，保持工艺区域不暴露于工厂环境中。

通过客观和可重复的数据降低机台费用并提升机台工艺一致性

通过一次又一次的客观测量，将人为因素从机台调整校正中排除出去。一次又一次地进行正确的调整。预警有可能发生的机台故障，并优化预防性机台维护计划。

自动多传感器

使用一体化测量设备加速振动、水平和湿度测量，提高产量。

世界各地的半导体工厂和 OEM 都非常重视 WaferSense AMS 的准确度、精度和多功能性，这是*高效、*有效的水平、振动和湿度无线测量设备。

WaferSense® 晶圆型振动水平湿度测试片能够快速量测振动、水平和湿度的一体式多功能量测工具，帮助提高半导体机台良率, 型号包括AMS150, AMS200和AMS300

• 特征

CyberOptics WaferSense® 晶圆型振动水平湿度测试片