CyberOptics APS系列产品通过实时、无线地监测颗粒污染物， 改进半导体机台装调方式和长期量产良率； 更轻、更薄、更准确。
型号包括APS150、APS200和APS300
APS技术
通过无线测量进行半导体机台的快速校准
使用APS3和ParticleSpectrum™软件以无线方式收集和显示颗粒数量，用于机台实时诊断。使用ParticleSpectrum™将过去和现在以及不同设备进行比较。通过快速定位污染源并实时查看清洁、调整和维修的效果，节省时间。
使用轻薄的晶圆外形可缩短机台维护PM周期
在不打开机台门的情况下实时检测机台内颗粒数量，因此不需要将工艺区域暴露于外部环境中。更薄和更轻的APS3可以去到机台内部找到颗粒污染的地方。一旦确定了颗粒污染物的位置，可选择性地清洁机台。只打开受污染的部分，保持清洁区域的洁净度。
通过客观和可重复的数据降低机台费用并提升机台工艺一致性
提高您一次通过晶圆环境测试的成功率，降低您的机台微环境校准花费，更轻薄的APS3提高了可用性。预警即将发生的机台微环境问题，并优化预防性机台维护方案。从一个已知的干净机台建立一个微环境标准，然后在使用控片之前先通过APS3进行一次微环境侦测。
减少88%，人力减半
成本降低 95%
增加 20 倍
晶圆状
提供 150mm、200mm 和 300mm 晶圆尺寸，
测量大于 0.14 微米的颗粒
报告 0.1μm 和 0.5μm 箱尺寸的颗粒以及 2、5、10 和 30 μm 箱尺寸的较大颗粒。
无线的
将粒子数据实时传输到您的笔记本电脑或 PC。
易于使用的软件
CyberSpectrum™ 应用软件为用户提供实时视觉反馈，并可以记录和重播记录的数据以供审查和分析。
CyberOptics WaferSense®晶圆型颗粒污染侦测片通过实时、无线地监测颗粒污染物， 改进半导体机台装调方式和长期量产良率； 更轻、更薄、更准确， 型号包括APS150、APS200和APS300