CyberOptics WaferSense® 晶圆型振动量测片

AVS快速监测三轴加速度和振动，以减少颗粒污染，缩短半导体机台维护时间,
型号包括：AVS200, AVS300

通过无线测量进行快速的机台验证

使用AVS和VibeView™软件以无线方式收集和显示加速度数据，用于实时机台诊断。查看实时调整、加快机台校准和装调的效率

使用晶圆型加速度计缩短机台调整校正时间

使用AVS三轴加速度计观察并优化晶圆、料盒、SMIF和FOUP运动。使用适用真空的AVS实时检测晶圆滑动、滑移、碰撞、刮伤和野蛮搬运，并无需打开机台。确定晶圆损害的位置或不存在晶圆损害时优化运动参数

通过客观和可重复的数据降低机台消耗

从已知的干净的机台建立一个基准，然后像dummy晶圆一样传送AVS，以验证基准并确认操作是否继续。接收即将发生设备故障的预警，并优化预防性机台维护计划

通过较大化加速和较小化振动来优化设备生产率和良率

优化的运动轨迹使周期时间*小化，平滑、无振动的搬运使颗粒污染较小化

• 特征

AVS快速监测三轴加速度和振动，以减少颗粒污染，缩短半导体机台维护时间, 型号包括：AVS200, AVS300